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半导体产业冲锋 晶片、封装等大爆单

Sunbet手机版2020-01-1151

半导体产业冲锋 晶片、封装等大爆单 第1张 设备、材料、厂务大爆单

封测厂、PCB软硬板厂、载板厂、无尘室、水资源与设备、自动化传输系统与晶圆储藏系统…,布局先进制程前仆后继,并大举增加投资。

由于5G即将商转,加上物联网、AI趋势确立等,半导体产业发生质变,高阶晶片需求大增,致使半导体产业不断加快地往先进制程迈进,为此,二○一九、二○年全球半导体产业链的制造厂商中,包括晶圆代工厂、IDM与封测业者的资本支出多数创新高,或是达到历史高点,此举将让晶片制造商与封测业者设备、厂务、材料等相关概念股鸡犬升天,将迎来营运的新高峰。

台积电资本支出惊人

全球晶圆代工龙头台积电在一九年第三季法说会中,最让人震惊的消息,并非上调资本支出的举动,而是上调后的资本支出金额;台积电原先预期一九年资本支出约一一○亿美元,已经相当惊人,但调升后的支出金额居然达到一五○亿美元,此一数字创台湾企业之最!台积电并预估,二○二○年的资本支出也不会低,此举无疑提前宣告,台积电供应链将会大爆单。

而依据台积电的规划,这两年主要投入在七+奈米、五奈米与三奈米,目前主要兴建工程集中在Fab18,截至一九年底为止,已经完成第二期厂区的施工并移入机台设备,第三期工程正进入土建阶段,预估二○二○年第三、四季装机,而二○二○年也会着手进行第五期的厂区兴建工程。

此外,美光在台湾的中科厂区,包括记忆体制造将会去瓶颈化,而后段封测厂也会扩产。台系封测厂方面,包括日月光投控、京元电、矽格、力成、讯芯KY等厂商,也都布局先进制程并大举增加投资,以迎接自二○二○年起5G等新市场需求的爆发。

华南金2019年全年税后净利159.39亿

华南金控公布,2019年12月合并税前净利为11.59亿元、合并税后净利为9.84亿元。 累计2019年全年的合并税前净利为186.76亿元、合并税后净利为159.39亿元,每股税后盈余(EPS)为1.31元,每股净值为15.50元。 华南金控子公司华南银行2019年12月合并税前净利为10.88亿元、合并税后净利为9.32亿元。 累计2019年全年的合并税前净利为176.86亿元、合并税后净利为151.54亿元,每股税后盈余(EPS)为1.83元,每股净值为23.85元。

封测厂积极就位

日月光投控一九年加码资本支出,金额将高于一八年的十二~十三亿美元,二○二○年的投资也甚为可观,主要用在先进测试、SiP、FanOut等,还有无人工厂与关灯工厂。京元电受惠华为海思5G基地台扩大下单,一九年资本支出追加到九三.六五亿元,上修幅度达到三七%。

力成近二年资本支出受到大环境变数升高影响,保守以对,一九年资本支出降至一○○亿元,但因应客户对先进封装和测试产能需求大增,宣布重启高资本支出,预估二○二○年资本支出将回到过往一四○~一五○亿元的高档水准。矽格也不遑多让,包括布局高频宽、多射频的5G测试解决方案,董事会已提前通过二○二○年资本支出预算将达到十七.一九亿元,回升到历史高点。讯芯KY也提到,5G趋势下,将导致SiP需求明显大转强,带动营运再向上攀扬,展望甚为乐观,宣布扩大二○二○年资本支出达十~十五亿元。

其实不只半导体制造商在一九、二○年大举拉高投资金额,PCB软硬板厂、载板厂等也不乏扩大投资,以迎接5G、物联网、AI即将带来的庞大商机,且值得注意的是PCB软硬板厂、载板厂扩大投资的受惠厂商,不少与半导体供应链是重叠的。

二○二○年有加码投资的,如臻鼎KY二○二○年资本支出可望创下历史新高,除了在中国秦皇岛、淮安、深圳厂区扩厂外,也会在印度设立SMT组装线。华通为配合手机HDI需求大增的趋势,投入中国重庆二期厂区规划,总投资约二五亿人民币,最大可年产五○○万平方呎HDI电路板产能。


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